易游yy是在国外吗:江苏润鹏半导体请求半导体晶片加工用切开机专利进步切开刀轴稳定性

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  金融界2025年1月29日音讯，国家知识产权局信息数据显现，江苏润鹏半导体有限公司请求一项名为“一种半导体晶片加工用切开机”的专利，公开号 CN 119369553 A，请求日期为2024年10月。

  专利摘要显现，本发明公开了一种半导体晶片加工用切开机，包含切开器本体、榜首直线滑轨、U 型架和晶片，所述U型架的上端固定装置有第二直线滑轨。本发明经过将切开刀轴插设于圆形插槽内，使得矩形凸起插设于矩形卡槽内，并使得柱形插块插设于圆形插槽内，有用将切开刀轴卡接固定在联轴杆上，进步切开刀轴的稳定性，防止切开时发生松动，经过将切开刀片置于两块环形垫圈之间并套接在柱形凸起上，使得若干柱形卡块别离贯穿若干重合的榜首圆形孔和第二圆形孔设置，将T型套盖套接柱形凸起设置，使得若干柱形卡块插设于环形槽内，旋转T型套盖使得螺纹凸起与螺纹槽螺纹衔接，有用将切开刀片固定在切开刀轴上，便利对切开刀片进行拆换。

  天眼查资料显现，江苏润鹏半导体有限公司，成立于2021年，坐落徐州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。经过天眼查大数据分析，江苏润鹏半导体有限公司知识产权方面有商标信息1条，专利信息19条，此外企业还具有行政许可2个。

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